听到高登的回应，于总收起笑容，有些严肃地说道：
“高总，实不相瞒。本来这件事情涉及到我们公司的机密。但既然咱们合作如此愉快，而且您的产品又恰好可以解决我们目前遇到的燃眉之急，那我也就直说了。”
高登敏锐地捕捉到了于总称呼上的细微变化。从随意的“你”，变成了郑重的“您”。
看来，这次威华遇到的麻烦，确实不小。
于总深吸了一口气，缓缓说道：
“去年我们公司的海风团队，研发出了一款全新的移动处理器，内部代号‘泰山’。目前已经迭代到了第二代产品，也就是‘泰山2’。
这款处理器已经成功流片，如果不出现意外的话，预计再过一年，它就将搭载在我们下一代的旗舰级智能手机上。”
说到这里，他的眉头紧紧地皱了起来。
“但是目前有一个比较大的问题，我们一直都没能找到完美的解决方案。这也导致这款芯片的商用进程陷入了停滞。”
高登一听到“泰山2”这个代号，脑海中立刻就闪过了一段尘封的记忆。
如果他没记错的话，威华公司在2009年推出了一款移动芯片，代号就是“泰山”，不过由于使用的是110纳米的落后工艺，所以市场效果非常一般。
直到2012年，威华公司又推出了一款搭载了泰山2芯片的旗舰智能手机，并试图以此打开海外市场。
随后在次年的P系列和M系列旗舰机型上，也都沿用了这颗具有里程碑意义的自研芯片。
只不过由于当时的“泰山2”芯片，采用的仍是相对落后的40纳米工艺，再加上外挂的基带芯片导致整体功耗控制不佳。这就直接造成了芯片的发热量居高不下，严重影响了用户体验。
因此这款芯片在当年的口碑也是褒贬不一，被不少用户戏称为“暖手宝”。
此刻听完于总的介绍，高登才知道威华公司在2010年就已经基本完成了这款芯片的研发，但散热问题依旧是那只拦路虎。
果然，只听于总继续说道：
“咱们这颗芯片采用的是目前最新的45纳米工艺，性能指标没得说。唯一的缺点，就是发热量实在是太大。
您也是半导体行业的行家，应该很清楚，芯片一旦积热严重，为了保护硬件，处理器就会强制降频。这就直接导致了手机在使用过程中，会出现明显的卡顿和发热。”
高登一边听着于总解释，一边继续在心中猜测：
此时于总拿出来的泰山2处理器还是45纳米，而非前世在2012年推出的40纳米，想来应该仍然是测试产品。
毕竟今年五月集团已经发布的银河S手机，和水果公司下个月就将发布的水果4手机，同样也是采用45纳米工艺。
也就是说更加先进的40纳米尚不成熟。
只不过由于这款泰山2芯片的功耗太高，无法正式商用。所以一拖再拖之下，到2012年上市的时候，才升级到了40纳米工艺。
但即便如此，两年后同期的水果和五月手机，已经开始使用28纳米芯片了。
只听于总继续说道：
“我们尝试了很多种传统的散热方案，比如贴石墨片、加金属屏蔽罩……但都没能达到理想的效果。”
高登点了点头，他已经猜到了于总的想法，于是问道：
“所以于总的意思是，希望我们能提供一种更高效的芯片散热解决方案？”
于总重重地点了点头：
“没错。我们也是从同行那里听说，高总手中有一种散热材料，性能非常厉害。所以才特意跑这一趟，想要寻求你们的帮助。”
对于于总的请求，高登自然是乐于提供帮助的。
毕竟，他以后的商业版图里，还包含了手机内存这一块大蛋糕。
能与威华这样前途无量的行业巨头，保持良好的深度合作关系，以后他的“创源”内存肯定不愁销路。
于是他沉吟了片刻，突然问道：
“不知道，于总是否听说过……VC均热板？”
“VC均热板？”于总愣了一下，随即反应过来，“你是说，那种用在高端电脑显卡里的散热技术？”
高登点了点头：“不错。目前显卡所用的VC均热板，利用内部冷却液体的相变循环，可以极快地传导GPU核心产生的巨大热量。不过它的缺点也很明显，体积太大、太厚，根本没办法塞进寸土寸金的手机机身里。”
其实高登提到的这个VC均热板，与他之前为航天局打造的空间站散热平板，在原理上有着异曲同工之妙。
都是利用金属内部的微观流道，结合冷却液体的蒸发和冷凝过程，将热量快速扩散。
高登继续说道：“如果只是把电脑显卡中的VC均热板等比缩小，塞到手机里，其实和普通的散热铜片效果差不多。”
“但是如果使用我们的‘恒温铜’，来作为VC均热板的外壳材料，效果就会明显不同。”
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