第四册，《检测测试与封装》。光学显微镜、扫描电子显微镜、四探针测试仪、晶圆级参数测试系统、陶瓷/金属封装技术、引线键合设备……
第五册，《工厂基础设施与管理系统》。洁净室设计规范、超稳定微电网、精密温湿度控制系统、振动与噪声控制标准、生产执行系统概念设计……
第六册，《前沿探索与下一代储备技术》。3微米工艺预研、电子束曝光技术探索、X射线光刻原理研究、新结构晶体管仿真与设计、计算机辅助设计工具预研……
每一册的开头，都有一段简短的说明：“本清单所列技术，旨在建立中国自主的集成电路制造能力。技术路线以‘土法上马、自力更生’为原则，充分利用国内现有工业基础和科研力量，通过全国协作、联合攻关的方式，逐步实现从无到有、从有到优的突破。”
“所有技术研发，应遵循‘研究-试制-验证-改进’的迭代路径，重视工程化、可制造性、可靠性。鼓励跨学科、跨单位协作，鼓励‘老中青’结合，鼓励‘理论与实践’结合。”
“最终目标，在5-8年内，建成一条完整的、可稳定生产5微米工艺集成电路的生产线，并掌握向3微米、1微米迈进的技术储备。”
清单分发完毕，会场里只剩下翻页的沙沙声。
吕辰快速浏览着目录。
他看到了熟悉的技术，那些在百工会议上被他“挖掘”出来的光学曝光、单晶硅提纯、薄膜沉积、电子束扫描……
也看到了许多陌生的、但显然是基础必需的技术，超纯水、特种气体、洁净室、微电网……
清单很全面，几乎覆盖了芯片制造的全链条。
但吕辰也敏锐地察觉到了短板。
他举起手。
“夏先生，我有一个观察和建议。”
夏先生点头示意他讲。
“这份清单非常全面，但它绝大部分资源都集中在‘硬件’与‘工艺’的突破上。”吕辰斟酌着措辞，“而我熟悉的电子电路设计、计算机体系结构、操作系统、应用软件……这些‘上层建筑’，清单里基本上只停留在概念阶段，甚至没有。”
他翻开第五册的“生产执行系统”部分：“这里只提了概念，没有具体的研发课题。”
又翻开第六册的“工业设计工具预研”：“这里也是一笔带过。”
会场安静下来。
几位理论组专家交换了眼神。
“小吕说得对。”数学所的陈教授缓缓开口，“清单确实偏重硬件。但这是有原因的，硬件是基础，没有硬件，软件无用武之地。”
“我理解。”吕辰点头，“‘硬件先行，软件滞后’是客观规律。但我担心，如果我们现在完全不布局软件和设计，等硬件就位时，我们会面临‘有枪无弹’的困境。”
他顿了顿，继续说：“我建议，在现有清单的基础上，增加一些关于电子电路设计、计算机体系结构、操作系统和软件设计、应用生态的预研课题。不需要投入大量资源，但至少要有小组开始思考、开始探索。”
“比如？”夏先生问。
“比如，”吕辰整理思路，“电子电路设计方法学。我们现在用真值表和逻辑门设计‘红星一号’的计算核心，但这只是开始。未来芯片集成度提高，需要更高效的设计方法。也许是基于‘标准单元库’的半自动设计？需要有人开始研究。”
“计算机体系结构。‘星河计划’的终极目标是计算机。但计算机不是一堆芯片的简单堆砌，它需要体系结构，指令集怎么设计？内存如何组织？总线如何连接？这些理论问题，现在就可以开始探讨。”
“操作系统和软件。哪怕是最简单的监控程序、任务调度器，也需要软件。还有编译器，如何把高级语言翻译成机器指令？这些是软硬件的桥梁，必须提前布局。”
“应用生态。”吕辰说到这里，有些犹豫，“当然，在现阶段，应用可能主要集中在军工国防领域……”
“你说对了。”国防科委的代表，一位一直沉默的中年军官突然开口，“现阶段，集成电路的首要应用，就是军工国防。”
他站起身，语气严肃但不生硬：“雷达信号处理需要高速计算，密码设备需要专用逻辑，卫星和火箭的箭载计算机需要高可靠、小型化。这些都是迫在眉睫的需求。”
“其次是工业控制。”机床研究所的专家补充，“数控机床、化工过程控制、电力系统调度……这些领域对实时性和可靠性要求极高，是集成电路的重要应用场景。”
“再其次是科学计算。”中科院计算所的代表说，“原子弹模拟、天气预报、流体力学计算……，这些都需要强大的计算能力。我们正在研制的新型计算机，就是为了这些任务。”
三位代表说完，看向吕辰。
意思很明确，消费级应用？那是遥远未来的事。
现在，资源必须集中在国家最急需的领域。
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