绿灯又闪了一下，这次连亮都懒得亮了。
刘好仃把复位键按住三秒，松开，盯着测试台上的读数。0.31秒延迟。比刚才还慢。他没说话，转身把桌角那个旧模块拿起来，拧开底盖，手指蹭了蹭导热垫边缘。灰黑色的油泥粘在指腹上，像熬了十年夜的肝。
“这玩意儿撑不了三天。”他说。
话音落，仓库那边已经响起了扳手磕铁架的声音。
老黄蹲在报废区第三排，手里捏着一块从旧激光头拆下来的铜片，正用砂纸一点点磨边缘。小王在旁边举着酒精瓶，每磨几下就喷一下，白雾腾起来，呛得人直眨眼睛。
“这层氧化得跟墙皮似的。”小王抹了把脸，“不磨干净，测出来全是假数。”
老黄没应声，把铜片夹进测温夹具，另一头接上加热台。温度升到60℃，红外枪扫过去，表面读数跳了几下，稳在67.2℃。他记下数据，换上第二块——铝基散热片，厂里老款电源上拆的，背面还贴着泛黄的标签。
“导热系数2.1。”小王念出来，写在本子上，“比原装那块强一点，但离石墨垫差远了。”
第三块是石墨残片，从进口设备主板上撬下来的，薄得像纸。老黄动作放轻，生怕一碰就碎。加热到60℃，表面温度只比环境高4.3度。
“4.8。”小王吹了声口哨，“这玩意儿要是能批量用，咱们直接起飞。”
“飞不了。”老黄把片子翻过来，指着中间一道裂痕，“这种材料脆，一震就断。装菜市场豆浆机上，三天就得报废。”
“那咱们就别想一步登天。”小王合上本子，“先找能用的，再找好用的。”
两人收拾工具，抱着三块样品回车间。测试台前，小李的电脑正跑着仿真。屏幕上一条温度曲线缓缓爬升，到65℃时，程序自动切换启动模式，响应时间从0.6秒压到0.28秒。
“成了？”小王凑过去。
“刚调好。”小李揉了揉眼角，“之前模型没算热衰减，‘轻启动’总晚半拍。现在加了个衰减函数，温度一掉就开始预判，像人打哈欠前就知道要困了。”
“那你这程序，能不能认出哪种散热片配哪种启动节奏？”老黄把三组数据递过去。
小李接过来扫了一眼，敲键盘调出对比图。“铝片升温快，降温也快，适合频繁轻启；铜片稳，但热起来难散，得拉长休息间隔；石墨片……太娇气，程序得专门伺候。”
“咱们又不是开养老院。”小王笑，“得让它干活，不是养它。”
刘好仃这时候从资料柜回来，手里多了张A4纸，上面印着模块内部结构图。他铺在桌上，拿红笔圈出导热路径：“热从芯片来，往外壳去，中间就靠这层垫子传。现在问题是，垫子老了，路堵了。”
“换新的不就完了？”小王说。
“新垫子导热系数不到2。”刘好仃摇头，“咱们得想办法，让旧路跑新车。”
他转身从抽屉里拿出那块旧导热垫，又抽出两片新铝片，夹在中间，用夹子固定。放进测试台模拟环境，加热到60℃，红外枪扫过去，表面温度比单独用旧垫低了8度。
“3.0。”小王念出读数，眼睛亮了，“这组合能打。”
“成本呢？”刘好仃问。
“铝片是边角料，导热脂仓库还有库存，算下来一块模块多花不到两块钱。”小王掰手指，“比换石墨垫便宜十倍，比加风扇省电，还不用改电路。”
老黄点头：“结构也不用动，拆壳、换垫、装片，三分钟搞定。”
小李盯着数据看了一会儿：“我这边程序也能适配。只要散热系数在2.5以上，‘轻启动’就能压住延迟。”
“那就这么定。”刘好仃拿起笔，在白板上画了个三层结构：底层铝片导热，中间高导热脂，顶层薄铜片均温。下面写一行字：**低成本被动散热+动态启动逻辑**。
“硬件走这个组合，软件按3.0系数调参。”他转头问小李，“仿真多久能跑完？”
“现在开始，六小时出结果。”
“我这边三小时能出五组实测数据。”老黄说，“确保每批材料都稳。”
“我负责拆装流程标准化。”小王抓过记事本，“写个操作指南，谁来都能照着做。”
刘好仃把白板上的方案拍了照，存进手机相册，新建了个文件夹，命名为“V2实装准备”。他抬头看了眼墙上的钟，九点四十七。
“十一点半，测试台前碰头，对数据，定样机。”他说，“先做五个，装完就测，不等明天。”
四个人散开干活。小李回工位调程序，老黄带着样品去恒温房复测，小王翻出工具包开始整理装配流程。刘好仃留在测试台前，把那个旧模块重新装好，按下启动键。
绿灯亮了。
慢了0.29秒。
他没关电源，也没记录，只是把模块轻轻挪到台子最右边，和其他六个并排。七个灯，七种状态，像一排等待发令的跑者。
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