突破时刻：关键技术突破与产能扩张
在技术研发的道路上，天马新材从未停止探索的脚步。公司持续加大研发投入，不断提升自主创新能力。2024 年，公司迎来了关键技术突破时刻，自主研发的 low-α 射线球形氧化铝粉体取得了突破性进展 。该产品具有 α 粒子含量低、导热率高、绝缘性优、粒径分布可调等优点，可用于高性能或特殊用途的芯片封装场景，能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。
这一技术突破的背后，是天马新材多年来在研发方面的不懈努力。公司组建了一支由行业专家和技术骨干组成的研发团队，他们深入研究行业前沿技术，不断尝试新的材料配方和生产工艺。在研发过程中，团队面临着诸多挑战，如如何将放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量降至 ppb（十亿分之一）级别，如何兼顾形貌控制等其他多项指标。但他们凭借着坚韧不拔的精神和卓越的智慧，攻克了一个又一个技术难题，最终掌握了该产品的核心技术。目前，该产品已处于实验中试向产业化过渡阶段，公司计划将尽快与下游客户对接洽谈送样验证事项，有望为公司开拓新的业绩增长空间。
随着市场需求的不断增长，天马新材意识到产能扩张的重要性。2022 年，公司在北交所成功上市，获得了资本市场的有力支持。公司将募集资金用于投建电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目、高导热填充粉体材料生产建设项目、功能材料研发中心建设项目及补充流动资金 。这些募投项目的实施，将有效提升公司的产能和技术水平。
其中，年产 5 万吨电子陶瓷粉体材料生产线目前已投产，处于产能爬坡阶段；年产 5 千吨高导热粉体材料生产线已基本建设完成，进入设备调试和试生产阶段，其主要产品球形氧化铝可用于制作导热界面材料、导热铝基覆铜板、特种陶瓷领域等，最终延伸可用于电子材料、高端基板行业等的封装封测；年产 5 千吨勃姆石生产线也在稳步推进中。这些新增产能的释放，将有助于公司满足不断增长的市场需求，提高市场占有率。同时，新投产的球形氧化铝等产品具有较高的附加值和售价，产品结构趋向高端化，将进一步提升公司的盈利能力。
上市之路：登陆北交所，开启新篇章
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2022 年 9 月 27 日，对于天马新材来说，是一个具有里程碑意义的日子。这一天，公司成功在北交所上市，股票代码为 ，正式踏入资本市场的新征程。此次上市，天马新材发行股份全部为新股，初始发行股份数量为 1,440.6668 万股，发行后总股本为 5,762.6668 万股，发行价格为 21.38 元 / 股，募集资金总额为 30,801.46 万元 。上市首日，公司股票表现平稳，截至收盘报 21.38 元，涨幅 0.00%，成交额 9308.67 万元，振幅 9.12%，换手率 26.08%，总市值 12.32 亿元。
成功登陆北交所，对天马新材的发展产生了多方面的积极影响。在资金筹集方面，上市为公司带来了充足的资金支持。公司将募集资金用于多个重要项目，包括电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目、高导热填充粉体材料生产建设项目、功能材料研发中心建设项目及补充流动资金 。这些项目的实施，有效提升了公司的产能和技术水平，为公司的进一步发展奠定了坚实的物质基础。
品牌提升上，上市使天马新材的知名度和市场影响力大幅提升。作为北交所上市公司，公司受到了更多投资者、客户和行业的关注。这不仅有助于公司树立良好的品牌形象，还为公司拓展市场、吸引客户提供了有力支持。公司的市场地位得到进一步巩固，在与竞争对手的较量中占据了更有利的位置。 从企业发展战略角度来看，上市为天马新材提供了更多的发展机遇和想象空间。通过资本市场，公司能够更便捷地进行资源整合和产业布局，实现跨越式发展。上市也是对公司管理水平、发展前景、盈利能力的有力证明，有助于公司吸引更多优秀人才，提升公司的整体竞争力。
天马新材董事长、总经理马淑云表示，上市是公司发展的新起点，公司将以此为契机，继续坚持以科技研发创新为导向，开辟发展新领域新赛道，不断塑造发展新动能、新优势 。在原有多元化产品布局的前提下，持续进行产品创新，积极开发和升级应用于电子陶瓷芯片、电子玻璃、锂电池隔膜、高导热材料等领域的粉体材料，努力实现高质量发展，为股东创造更大价值，为中国电子材料产业的发展做出更大贡献。
现状与展望：机遇与挑战并存
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