初创：梦想启航
2000 年，在天津市东丽区，凯华材料正式创立，创始人任志成凭借着对电子封装材料行业的敏锐洞察力和前瞻性眼光，踏上了这段充满挑战与机遇的创业征程。彼时的任志成，已在化工领域积累了丰富的经验，先后在津东化工厂、天津市协通电子材料厂、天津市凯华绝缘材料厂任职，这些经历为他创立凯华材料奠定了坚实的基础。
在世纪之交，电子产业正经历着飞速发展。随着电子产品的日益普及，电子元器件的需求呈爆发式增长，作为保障电子元器件稳定运行的关键材料 —— 电子封装材料，也迎来了广阔的市场空间。但当时的电子封装材料行业，面临着技术水平参差不齐、产品质量不稳定等问题，尤其是在环保要求日益严格的背景下，传统的含卤封装材料逐渐难以满足市场需求 ，开发无卤化、环保型的电子封装材料成为行业发展的迫切需求。
凯华材料自创立之初，便将目光聚焦在环氧粉末包封料和环氧塑封料这两大核心产品上，致力于为电子元器件提供高品质、环保的封装解决方案，以填补市场空白，满足行业对高性能封装材料的需求。
成长：砥砺前行
在创业的道路上，凯华材料并非一帆风顺。资金紧张、技术难题、市场竞争等问题接踵而至，但创始人任志成和他的团队从未退缩。他们凭借着坚韧不拔的毅力和对行业的深刻理解，不断突破困境，逐步实现了企业的成长与壮大。
在技术研发上，凯华材料始终坚持自主创新，持续加大研发投入，组建了一支高素质、稳定、有凝聚力的专业研发团队。截至 2022 年 6 月 30 日，公司共有研发技术人员 28 人，占员工总数的比例为 20.14% ，其中研发核心成员均具有行业 10 年以上工作经验，具备丰富的理论知识及实践经验。经过多年的努力，凯华材料在产品配方及关键的生产工艺参数方面形成了自己的核心技术，截至 2022 年 6 月底，公司获得已授权专利技术 41 项，其中发明专利 32 项，实用新型专利 9 项。这些核心技术不仅直接影响到产品的性能、成本以及市场竞争力，也为公司的产品赢得了市场认可。
2005 年，企业搬入天津东丽经济开发区，迎来了新的发展契机。伴随着机电行业外贸大发展的历史机遇，凯华材料不断创新迭代产品，在 “小领域” 开拓出了 “大市场”。2014 年，东丽经济开发区升级为国家级经济技术开发区，凯华材料的发展也驶入了快车道。同年，该企业在新三板挂牌上市，产品年产量达 3000 吨，销往十多个国家和地区，成功实现了跨越式发展。
在市场拓展方面，凯华材料确立了直销的销售方式，制定了一整套客户管理体系。通过多年的积累，公司与国内外知名电子元器件制造企业建立了长期稳定的合作关系，成为 TDK 集团、兴勤电子、法拉电子、风华高科、宏达电子等企业的供应商。此外，公司拥有自营进出口权，产品主要出口市场在中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等地，并以此为基础，不断拓展全球销售市场 。
凭借在技术研发、产品质量和市场拓展等方面的卓越表现，2021 年 7 月，凯华材料被工信部认定为第三批国家级专精特新 “小巨人” 企业。这一荣誉的获得，不仅是对公司过去发展成果的高度认可，更是对公司未来发展的巨大激励，标志着凯华材料在电子元器件封装材料领域已经站稳脚跟，成为行业内的佼佼者 。
腾飞：登陆北交所
经过多年的精心筹备和不懈努力，2022 年 12 月 22 日，凯华材料成功登陆北京证券交易所，股票代码为 ，发行价为 4.00 元 / 股，发行市盈率为 16.65 倍。此次发行，公司初始发行股票数量为 1800 万股（未考虑超额配售选择权），若全额行使超额配售选择权，发行总股数将扩大至 2070 万股 。
上市首日，凯华材料表现亮眼，股价开盘价为 5.00 元，盘中最高上触 6.01 元，最高价较发行价上涨 50.25%，收盘报 5.76 元，涨幅 44.00%，振幅 28.25%，换手率 73.53%，成交额 8073.63 万元，总市值 4.61 亿元，成功打破新股破发 “魔咒”，成为当日资本市场的焦点 。
成功登陆北交所，为凯华材料的发展带来了诸多机遇。从资金募集方面来看，此次上市为公司募集资金总额 7200 万元（超额配售选择权行使前），这些资金将用于电子专用材料生产基地建设项目，有助于公司扩大生产规模，提升产能，满足市场日益增长的需求，进一步增强公司的市场竞争力。在品牌提升上，北交所上市使得凯华材料的品牌知名度大幅提升，公司作为国家级专精特新 “小巨人” 企业和电子元器件封装材料领域的优质企业形象更加深入人心，吸引了更多上下游企业的关注与合作意向，为公司拓展业务、深化产业链合作创造了有利条件 。此外，上市后的凯华材料受到了市场的广泛关注，包括投资者、行业分析师、媒体等，这不仅增加了公司的曝光度，也促使公司更加规范运营，提升管理水平，以满足市场的期待和监管要求。
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